格科全球首发0.64μm与0.8μm两款单芯片
近日，格科GalaxyCore推出两款全新规格的单芯片5000万像素图像传感器GC50F0与GC50D1。
GC50F0是全球首颗采用0.64微米小像素的单芯片图像传感器，广泛适配各类手机应用。GC50F0支持5000万像素全尺寸输出，相较同规格产品，噪声水平降低约50%。
GC50D1则采用0.8微米像素规格，主要运用于主摄、超广角和长焦应用。具备高感光、高动态、100%全像素自动对焦的优势，支持4K 60fps高清流畅录像，满足等效2倍光学变焦等应用需求，该产品已经开始交付，即将实现大批量生产。
Meta 以数十亿美元收购 Manus
Meta和Manus官网发布最新消息，“Manus将加入Meta”。消息显示，Meta 以数十亿美元收购Manus的母公司蝴蝶效应，提升通用Agent的能力。
Manus官网显示，Manus将继续通过app和网站为用户提供产品和订阅服务，同时公司将继续在新加坡运营。收购完成后，蝴蝶效应公司将保持独立运作，创始人肖弘出任 Meta 副总裁。
这是 Meta 成立以来第三大收购，花费仅次于 WhatsApp 和 Scale AI。收购前Manus正以20亿美元的估值寻求新一轮融资。
肖弘表示，这并非终点。一个不仅能够交流，还能行动、创造和交付的AI时代才刚刚开始。而现在，我们得以在从未想象过的规模上构建它。
消息称三星已向宝马电动车型供应 Exynos Auto 芯片
据外媒报道，业内消息人士透露，三星电子有限公司已向宝马集团生产的电动汽车供应先进车载处理器，此举标志着这家韩国科技巨头在拓展汽车零部件产品组合方面取得突破性进展。
消息人士称，三星电子为宝马新款 iX3 纯电动车提供了 Exynos Auto V720 芯片，成为这家德国汽车制造商软件定义汽车（SDV）项目的核心半导体合作伙伴。
Exynos Auto 系列芯片为汽车车载信息娱乐系统（IVI）提供算力支持，可实时输出导航信息并传输高品质多媒体内容。
消息人士补充道，三星电子预计还将为宝马其他下一代纯电动车及传统燃油车型供应 Exynos 系列芯片。据称，三星特别计划为即将推出的宝马下一代 7 系车型供应 Exynos Auto V920 处理器。
光子行科技获得天使轮投资
近日，“硅基光芯片”科创企业光子行智能科技（常州）有限公司（以下简称：光子行科技）获得天使轮融资。
光子行科技成立于2023年9月，是一家专注于硅基光子传感芯片研发、标准化硅光传感器及系统产品开发与应用创新的高科技企业。凭借核心技术优势，该公司打造了涵盖硅光加速度传感器、硅光压力传感器、硅光温度传感器、硅光声学传感器等在内的工业级无源智能化传感器矩阵，以及高速硅光传感查询仪等关键设备。该公司产品可广泛服务于轨交、电芯、核能、煤矿、输电、航空航天等关键行业，助力客户实现物理量微量变化的精准探测，为企业全年全天候实时监测与智能运维提供核心技术支撑。
启泰创投消息显示，光子行技术在硅基光传感器赛道具有先发优势。预计获得本轮投资后，光子行科技将加速推进硅基光子传感技术在工业领域的规模化赋能。
辰显光电点亮0.12英寸Micro-LED微显示屏体
近日，成都辰显光电有限公司（简称：辰显光电）在Micro-LED微显示领域取得又一里程碑式进展——基于8英寸混合键合（Hybrid Bonding）路线的0.12inch Micro-LED微显示屏体成功点亮。这是继2023年该公司打通整面晶圆键合技术路线之后，在超高PPI Micro-LED微显示工艺上的又一次关键突破，标志着辰显光电在微显示量产核心技术体系中完成了重要拼图。
此次成功点亮的0.12英寸Micro-LED微显示屏体，采用了基于8inch的半导体级混合键合技术，在像素级互连精度、结构稳定性及良率控制等方面表现突出，能够满足Micro-LED微显示迈向规模化量产的核心要求，也完善了辰显光电在Micro-LED全尺寸段技术布局。
Micro-LED 微显示被普遍认为是下一代微显示技术的重要方向，能够覆盖 AR /AI近眼显示、MR虚拟显示、微型投影等前沿应用场景。
上海泰矽微宣布完成新一轮近亿元融资
近日，国内领先的车规SoC芯片厂商——上海泰矽微（Tinychip Micro）（以下简称“泰矽微”）宣布完成新一轮近亿元人民币融资。
泰矽微致力于打造各类高可靠性模数混合车规专用芯片，凭借其坚实的技术底蕴与完备而强大的产品研发团队，在执行与传感两大应用领域进行了深度布局并处于国内车规芯片行业的领先地位。
泰矽微在电机执行器领域推出了集成式微马达驱动控制芯片，现已导入数十个项目；在氛围灯驱动芯片领域不但首次实现了真正意义上的国产化，而且在性能与性价比方面也全面超越国际厂商，现已发展成为氛围灯芯片领域的技术领导者，累计出货已达数千万颗量级；在触控芯片领域继续秉持高性能、高集成度及高可靠性的产品开发理念，芯片集成电容触摸和压力感应双模检测技术，是全球领先的车规智能按键和智能表面解决方案；在智能传感芯片领域推出了国内首款车规级无变压器直驱超声波雷达芯片，进一步完善和加强传感方向的车规产品布局，实现了供应链全国产化，不但填补了该类产品的国内空白，且较现有同类产品具有更简单的外围电路、更高的性能参数和更高的性价比。
