12月23日,此前围绕“荣耀WIN系列是否配备散热风扇”的种种猜测,终于迎来了“大结局”——荣耀官宣荣耀WIN系列将全系搭载荣耀东风涡轮散热引擎,进一步提升散热...
12月20日,由高性能芯片互联技术联盟(简称HiPi联盟)主办的第四届HiPi Chiplet论坛在北京成功举办。本届论坛以“探索芯前沿,驱动新智能”为核心主题...
全球智能手机市场正迎来新一轮结构调整的关键节点。根据Counterpoint Research近日发布的报告,2026年,全球智能手机市场将呈现“量减价升”的态...
根据台积电官网“逻辑制程”页面介绍,其 2 纳米 (N2) 技术已如期于 2025 年第四季开始量产。相关部分在 11 月 21 日时的描述仍然为“开发依照计划...
当皑皑白雪覆盖冬日大地,一抹炽热而雅致的瑞红便成了最动人的风景。2025年11月25日,华为正式推出鸿蒙电脑家族美学旗舰:华为MateBook Fold 非凡大...
12月31日,全球首款全身力控小尺寸人形机器人“启元Q1”正式发布。上纬新材董事长彭志辉(稚晖君)宣布,公司将以“上纬启元”品牌进军个人机器人赛道,并首次对外明...
(AI云资讯消息)三星在Exynos芯片系列中引入新封装技术已非首次,这些技术旨在提升性能、能效并降低热耗。三星公司先是在Exynos 2400上采用了扇出型晶...
(AI云资讯消息)韩国半导体工程师协会在《2026半导体技术路线图》中公布了未来15年硅基半导体发展预测。三星近期刚刚宣布将于2026年推出全球首款2纳米GAA...